8月31日周四美股盘后，美国芯片巨头博通公布截至7月30日的2023财年第三财季业绩。

财报显示，博通第三财季净营收88.76亿美元，同比增长5%，高于市场预期的88.7亿美元。调整后息税前净利润为58.01亿元。Non-GAAP下摊薄后每股收益为10.54美元，GAAP下摊薄后每股收益为7.74美元。

分业务来看，第三财季博通的芯片业务营收为69.4亿美元，高于市场预期的68.7亿美元；基础设施软件收入为19.4亿美元，高于市场预期的19.1亿美元。

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当季，每普通股分红4.6美元，回购290万股，价值21.67亿美元。

博通预计第四财季营收92.7亿美元，同比增速为4%，不及分析师预期92.8亿美元；预计调整后息税前净利润大约为营收的65%。市场认为，不及预期的指引显示出芯片市场，特别是智能手机芯片市场依然低迷。

有分析认为，不及预期的业绩指引，也预示着博通陷入了芯片业需求放缓带来的困境，尽管人工智能的繁荣刺激了该行业部分品类的需求。

博通是苹果iPhone关键零部件的制造商，但iPhone的销量却出现了下滑。 尽管博通在帮助引导大型数据中心计算机之间流量的半导体市场上占据主导地位，但该领域的收支一直不平衡。

人工智能芯片被视为博通的一个亮点。首席执行官Hock Tan上个季度告诉投资者，他预计与人工智能市场相关的收入将迅速增长，很快将占销售额的四分之一以上。 周四，他指出大型云计算提供商对下一代技术的健康需求。他在周四发表的声明中表示，这些企业正在扩展“数据中心内的人工智能集群”。 但目前，这种增长被更广泛的衰退所掩盖。

尽管博通在人工智能市场取得了进展，但其销售增长速度仍无法与英伟达相媲美。相比于英伟达的GPU等产品，博通的大部分收入仍然来自增长缓慢或根本不增长的市场，其中包括智能手机行业。

尽管博通CEO Hock Tan对芯片行业的长期增长前景不如许多同行那么乐观，但他三个月前告诉投资者，该公司的订单已经排到了10月份。

财报发布后，博通盘后股价扭转盘中涨势，下跌3%。