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10月11日，金橙子（股票代码：688291）发布首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告。公告称，本次网上路演将于10月12日14:00-17:00在上证路演中心和中国证券网举行，公司管理层主要成员和保荐机构（主承销商）的相关人员将出席路演活动。

金橙子本次IPO拟公开发行新股数量为2,566.67万股，占发行后总股本的25%，发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。其中，初始战略配售预计发行数量为128.3335万股，占本次发行总数量的5%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为1,706.8365万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的70%；网上初始发行数量为731.50万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的30%。最终发行数量将根据回拨情况确定。

激光是二十世纪重大发明之一，对人类的社会生活产生了变革性的影响。作为高新技术的研究成果，激光被广泛应用于半导体、新能源、医疗、微电子等众多领域。作为激光行业的一员，金橙子深耕激光数控系统行业多年，致力于我国激光先进制造领域的自动化及智能化发展，助力我国制造业转型升级。经过多年的积累，公司已拥有以高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。

凭借长期自主研发，金橙子不仅通过软硬件结合、应用功能集成等技术创新大大提升了激光加工在我国的应用发展，而且秉持研发驱动理念，能够紧跟行业，实现先进技术开发。公司与华工激光等行业知名设备商构建了良好合作；逐步缩小与国外领先企业的技术差距，协同下游设备商对国外企业实现一定替代，公司自主研发的产品已具备与国际厂商竞争的实力。

受益于技术优势及持续创新能力，2019年至2021年，金橙子主营业务收入分别为0.92亿元、1.34亿元、2.02亿元。其中激光加工控制系统收入占比分别为70.22%、76.14%、72.97%。同期公司净利润分别为1605.55万元、4019.70万元、5262.53万元，保持高速增长。公司产品毛利率长期维持在60%以上，突显了控制系统领域较高的技术门槛及产品附加值。

金橙子表示，公司将以本次上市为契机，不断规范公司治理结构。同时，把握产业升级机遇，持续加强研发攻坚和竞争实力。在公司目前多项研发项目外，本次募集资金将重点投向激光柔性精密智造控制系统、高精密数字振镜等项目，产品的研发创新将更好的满足客户在激光加工控制系统的技术需求，保证公司在激光行业的优势地位，推动公司驶入高速发展的快车道。